此前疑似下一代Moto X曾经有谍照在网络上被曝光，据称采用了全金属材质机身和搭载骁龙820处理器。而现在，有网友在贴吧上再次放出的中框谍照，并显示该机在内部出现了散热铜管，似乎与三星GALAX S7一样为解决骁龙820处理器的发热问题而加入了散热铜管设计，据称确实采用了一体化金属机身，甚至将是未来摩托罗拉最薄的智能新机。

再爆真机谍照
　　从此次网友在贴吧曝光的摩托罗拉神秘新机的谍照来看，似乎应该是上次泄露的谍照的另外一面，并且出现的散热铜管更是颇为吸引眼球。因此，不少网友推测该机也可能会像三星GALAXY S7那样，采用散热铜管设计来解决处理器发热的问题，同时似乎也证明该机所搭载的骁龙820处理器仍然存在发热现象。

　同时根据网友在贴吧上的爆料称，这款疑似Moto X四代将是未来摩托罗拉最薄的机身，主打一体化全金属设计，甚至还拥有土豪金版本，手机背面如乐檬X3一样为网状双扬声器，侧面则为三段式按键和拥有一体化卡托。
　　正面指纹识别
　　值得一提的是，这款摩托罗拉新机也将加入指纹识别功能，但按照网友的说法，并不会嵌入摩托罗拉的Logo中，而是在手机的正面，并且与方形的home键整合在一起。此外，该机还有黑色拉丝面板，要比现在我们见到的工程机更漂亮一些，至于背面的圆形摄像头造型则十分夸张，似乎意味着该机在拍照方面会有不同寻常的表现。

尽管现在还不清楚这款摩托罗拉新机的其他任何信息，但此次散热铜管的出现则似乎预示着该机配备骁龙820处理器应该没有什么悬念。而在此前，业内人士在微博上曾经表示，包括摩托罗拉，索尼，三星和LG等厂商的新款旗舰机型都确定会搭载骁龙820处理器，所以摩托罗拉在第四代Moto X系列上搭载该款处理器自然是顺理成章的事情。
　　明年第二季登场
　　此外，按照网友在贴吧的爆料称，该机确为下一代Moto X的设计方案之一，之所以是工程机因为还有一个版本存在，所以也意味着摩托罗拉测试多款工程机，而正式发布时会采用哪个版本应该还没有确定。而在此前，还有网友爆料称，摩托罗拉下一代Moto X系列将会放弃现有的弧形后盖设计，所以预计另外的测试版本会在外形上有所变化。

　至于这款摩托罗拉新机的具体发布时间方面，由于除了三星GALAXY S7之外的其他配置骁龙820处理器的机型都要在明年四月份之后才会陆续出货，所以也意味着该机至少在明年第一季推出的可能性微乎其微。同时从Moto X系列以往的发布周期来看，通常会在每年的第二季才会进行更新换代，所以此次曝光的神秘新机至少要到明年五六月份才有可能正式登场。

[ 本帖最后由 魔 于 2015-12-22 08:32 编辑 ]

这个 真是黑科技哟 价格有点贵 MOTO 还能不能重新返回主流市场？

想当年MOTO是如何的一统天下，现在屈居到联想下面。

摩托罗拉，诺基亚，现在都只能屈居在其他牌子下求生了

之前sony的手机，就是用了高通的810，也用了热管来散热的；moto也上热管，820功耗不是声称优化了很多的吗，又是一款发烧级芯片。

高通最近的810和820都是往热锅方向发展，可见虽然功能很强大，但是制程还是制约芯片发展的最大敌人。

摩托设计真的挺不错，每次手机都有小惊喜。