iPhone 6s里边的A9处理器首次由两家厂商、两种工艺制造，分别是台积电16nm、三星14nm。虽然都属于FinFET立体晶体管工艺，但差别还是很明显的，最终连核心面积都不同。


(顶部封装)

TechInsight已经完成了对台积电16nm版本的详尽分析，发现它使用了12个金属层(11层铜和1层铝)，金属栅极FinFET晶体管长度约33nm，栅极触点节距90nm，和不久前的20nm HKMG工艺几乎一样，说明二者共用了某些设计。


(内核)

显微照片来自扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、分析型透射电镜-能谱仪(TEM-EDS)、电子能量损失显微镜(EELS)、扩散阻力分析(SRP)等多种观测手段。


(侧视图：各个金属层清晰可见)


(外围晶体管)


(内核侧切面)


(底部封装)


(触点与通道)


(栅极晶体管)


(硅鳍片)


(内核侧边缘)

[ 本帖最后由 ＪＯＫＥＲ 于 2015-9-30 10:37 编辑 ]

芯片这么玩还是很有意思的，在这么小的尺度上还能这么规则的排列晶格，不得不说人类的工艺水平掉渣天呀。

用两种处理器肯定会产生两种不同的性能，苹果这是相增加下游供货商的危机感从而让自己手机品质大幅度的上升