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[国外] 三星真与高通决裂 集成基带单芯片CPU将量产[2P]

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三星真与高通决裂 集成基带单芯片CPU将量产[2P]


有报道指出,三星决定不采用高通 Snapdragon 810 的原因在于,该芯片在其测试阶段产生了严重过热的情况。但实际上,这很难不被人认为是三星为了达到宣传自家芯片的目的,而故意抹黑高通。毕竟,已经有媒体对 Snapdragon 810 的设备进行了测试,结果表明该芯片不仅性能上比 Exynos 7420 好一些,而且温度方面也完全正常,长时间负载也未有严重发热现象。

从侧面来看,三星今年或许真的希望把重点放到了推动自家 Exynos 系列处理器上,效仿苹果自主设计的方式。威锋网 2 月 14 日报道,现在又有一则韩国方面的新消息证实了这一点。消息指出,三星正计划为 Exynos 芯片集成基带调制解调器(Baseband Modem),并很快推出单芯片解决方案处理器,从而逐渐减少甚至摆脱对高通的依赖。
Galaxy S6 发布是三星摆脱依赖高通的开始
众所周知,高通处理器被智能手机制造商广泛采用,而且全球范围内大量出货。不过,之所以如此辉煌是因为高通提供了应用程序处理器(AP)和调制解调器整合的单芯片方案,除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特别集成了自主研发、精心设计的 Qualcomm Gobi 基带调制解调器,使移动设备终端与 3G、4G 及4G LTE 网络建立实时、可靠的连接。
反观三星,虽然自主 Exynos 系列芯片发布多年多代,但由于技术不及高通无 4G 基带芯片,且配合英飞凌基带不能支持 4G,多年以来 Galaxy S 旗舰总是多发布一个高通芯片版,而且销量最好的也是高通版,三星只能在自家不支持 4G 的中低端手机上使用 Exynos 芯片,比如 Galaxy S5 mini。 如果消息属实,不久的将来这一切可能会发生改变。


消息指出,三星即将批量生产自主设计的单芯片解决方案产品,即集成 4G 基带的 Exynos 处理器,并且今年第四季度还会有更新的单芯片用于高端设备上。这意味,下半年发布的 Galaxy Note 5,或者下一代 Galaxy S 智能手机,将完全采用自家单芯片方案的 Exynos 处理器。
不过另有报道指出,Galaxy S6 所搭载的 Exynos 芯片,仍然采用了高通公司的基带调制解调器。
三星自家的4G基带芯片
去年 7 月份,三星就已经完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解决方案的试验品处理器 Exynos ModAP,原生支持 4G LTE 网络连接。所谓 LTE Modem-AP 解决方案其实就是在处理器内部集成了最新研发的 Exynos Modem 300 基带芯片。
据三星介绍,Exynos Modem 300 提供多频带和多模式支持,最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 网络,最大速率 150Mbps,兼容传统的 2G 和 3G 网络支持,如 GSM、HSPA + 和 TD-SCDMA,配套自家的 Exynos RF IC 系列射频芯片。

机友们怎么看三星的计划呢?三星真的能完全摆脱对高通的依赖吗?

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高通的CPU质量是可以的,哪有三丧说的那么不堪。用高通CPU的厂家多去了,难道都是傻子?
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我认为三星需要进行自主研发,否则一旦高通进行价格变动,三星方面会很难办。至于质量嘛,只能看三星的技术实力了。

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无论是三星还是苹果亦或者是华为中兴之流,短时间摆脱高通是不可能的事,除非不做高端机的业务,但是像三星华为有自己的cpu,最终还是要摆脱高通,加上最近在中国市场的处罚,高通确实要小心了。
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  • 金币 +3 送红包!谢谢支持!非常感谢! 2015-2-15 11:06

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三星好大的魄力啊,只有强大的技术支持和专利支持才有这种底气,但三星的底气够吗?

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三星做普通芯片没问题,稍微高端的就不行了,科技实力不足。

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三星做了几年的高科技蕊片了,高通可是做几十年的。

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