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这款生不逢时的10nm芯片，终于还是有人捡起来用了[7P]

如果说到10nm工艺制程的芯片，相信大家第一反应都是高通的骁龙835，一登场就展现出的强悍性能，引来无数厂商的青睐，也正是由于这样，让高通的供货量更加吃紧。不过同样是10nm工艺的产物，联发科的X30，却只留给啊发一声叹息。

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本想凭借10nm的X30再次冲击高端市场的联发科，在推出Helio X30后，并没有收到预想中的追捧，相反，时隔半年之后的今天，连一款量产的机型还还没有出现。虽然从功能机向智能机转型的期间，被微软的Win Mobile系统坑了一两年时间，但至少联发科现在又重新站了起来，只不过似乎仍然与高端市场无缘。
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去年出生的X30，吸取了之前X20的教训，不惜重金启用10nm工艺，但却撞上了苹果的量产，而台积电又选择了给苹果赶工，导致了这个芯片直接青黄不接，而且单纯的堆个10核心，里面却只有2个A73高能核心，怎么看都有种挂羊头卖狗肉的感觉，种种不是，造就了今天联发科X30的尴尬局面。

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本想冲击高端市场，却无人问津。
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不过在这个时候，坚毅的老队友又一次站出来发挥了暖场的本事，并且这一暖，似乎要连冬天的雪都要融化了，因为魅族这一回，要给高端的Pro系列新机Pro7上X30的芯片。
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据外媒报道，魅族的这款新机Pro 7将会与本月发布，而X30的芯片几乎已经是不争的事实。关于PRO7的其他配置参数还有，5.5英寸1080P显示屏，背后彩色墨水屏，双摄方案来自索尼IMX386+IMX286传感器（双1200万像素，前置是1600万像素），提供3.5mm耳机插孔、USB-C接口等。其中最亮眼的还是背后的副屏，这个玩法也让国内的用户大呼惊奇，尽管并不是第一款背后双屏的手机。
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只是虽然这位老队友帮忙是帮了，但还是要面对自己的用户群。去年年底，精心打造了一年联发科P10的魅族，终于还是给用户们带来了一些好消息，比如用上了三星猎户座芯片的Pro 6 Plus，还有与高通达成的和解，并透露出今年的高通骁龙芯片占比会达成总产品数的30%，但今年已经过去大半，第一款骁龙芯片的机型还没有任何消息，这也让等待用户有点坐不住了。
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所以这款有点尴尬的10nm芯片，虽然终于要出现在第一款量产的机型上，但是给老队友带来的麻烦似乎也不小，后面该如何收场，而煤友们是否又会买单呢？

1nm也拯救不了联法克这垃圾被友商吊打的命运

光靠噱头是做不出好芯片的！没有技术还是被同性能吊打的命！

上月底移动终端实验室发布的白皮书已经钦定这货翻车了
性能被去年16nm的麒麟960吊打
最关键的即使10nm加成后功耗依旧体现不出相较16nm的优势....