anson5479 2015-8-8 00:05
Core i7-6700K开盖测试，液体金属显神威，满载暴降20℃ [10P]
[size=4]Intel最新的Skylake架构处理器使用最新的14nm工艺制作，而且把CPU内部的FIVR模块取消了，理论上可以大大的降低CPU的发热，但是根据我们的测试Core i7-6700K的负载温度其实比Core i7-4770K还要高一点，那么这是谁的锅？
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PC Watch对Core i7-6700K进行的开盖测试很好的解释了这个问题，没错，这都是Intel继续在IHS金属盖内用硅脂导热的错。
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CPU开盖用的台钳[/size][/align]
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台钳的一边顶住金属顶盖，另一边顶住CPU的PCB，用力一夹顶盖就会脱落[/size][/align]
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这台钳的把手设计不太好受力，最后用扳手解决了这个问题[/size][/align]
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[size=4]左侧是Core i7-6700K，右侧是Core i7-4770K，可以看到Skylake的PCB是要比Haswell要薄的，i7-4770K的PCB厚度是1.1mm，而i7-6700K的厚度只有0.8mm。
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开盖后的左侧是Core i7-6700K[/size][/align]
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金属顶盖上还粘着一大坨硅脂[/size][/align]
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清理干净后的i7-6700K，PCB正面一个电容都没有，就只有一颗芯片[/size][/align]
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[size=4]测试所用的是华硕Z170-A主板，CRYORIG R1 Ultimate散热器，DDR4-2133 8GB*2内存，Windows 8.1操作系统，室温大概27.5℃，使用Prime95来给CPU负载。 分别对比了CPU开盖之前、开盖后涂上采融PK-3硅脂和使用Cool Laboratory Liquid Pro液体金属时的情况，CPU在4.0GHz和4.6GHz两个频率都有测试。
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[align=left][size=4]可以看到开盖后用硅脂导热的话会比开盖前低4℃，差别不算太大，但是开盖后涂上导热性更好的液体金属的话差别就大了，满载温度直接降低大幅跳水，CPU超至4.6GHz时温差高达20℃。可见使用14nm工艺Core i7-6700K还是这么热完全是Intel继续使用硅脂导热的锅，Skylake的发热量其实不算大，只不过热量传不出来积聚在里面导致温度显得非常高。[/size][/align]
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omg118 2015-8-8 02:05
Intel这么高科技的一间大公司竟然会在主菜级的產品上犯这种低级失误?
martinchi 2015-8-8 06:23
现在还是用2700K,的纤焊比后面都好，也没必要升级了，撸游戏已经完全够了
eddyboy 2015-8-8 08:11
虽然新的i7工艺改进了。但就发热量和性价比来说，还是没有 E3 1230 的好！
wanglaowu1 2015-8-8 15:09
主题啊，液态金属的照片在何处啊？我想看液态金属！
reme 2015-8-8 21:09
看看就好，U的性能现在已经过剩了，还是存储类的的拖累。
cj1158 2015-8-8 21:22
虽说没看到什么液态金属.但是如果真能降20度.那就太好了.要是能用在显卡上更好:shy
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