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高通发表双模WWAN模块以及全新LTE/HSPA+基频芯片[1P]

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在Nvidia Tegra2抢尽锋头下，高通彻底的在MWC发威了，除了甫公布频率可高达2.5GHz的新款Snapdragon应用处理器，还公布了几款无线芯片。首先是承袭被许多笔电与MiFi装置所采用的Gobi2000血统的Gobi3000双模模块，可提供UMTS单模或是CDMNA/UMTS多模技术，并且能够带来双倍HSPA的下载速度，目前包括华为、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless、中兴通讯等厂商已经导入，其他包括Sony Vaio、Lenovo ThinkPad产品也将采用全新一代的Gobi3000模块。

而Gobi3000模块是基于MDM6200以及MDM6600芯片组，这两款芯片都可支持HSPA+，下载速度可达14.4Mbps，MDM6600芯片组还额外支持CDMA2000 1xEV-DO Rev-A、Rev-B。目前Gobi3000模块已经陆续出货给上游零组件厂商。

另外还有两款Mobile Data Modem（MDM）芯片，分别是MDM9625以及MDM9225，这两款芯片采用28nm先进制程，并且支持LTE FDD与LTE TDD UE Category 4，能够提供最高150Mbps的下载速率以及50Mbps上载速率。除了以上的两个3.9G标准，MDM9625可支持HSPA+ Release 9、EV-DO Revision B、EV-DO Advanced以及TD-SCDMA，而MDM9225可支持HSPA+ Release 9以及TD-SCDMA。这两款芯片可用于如USB调制解调器或是行动热点这类装置使用，不过正式出货时间要到2011第四季。

此外，为了普及市场对次带网络需求，高通还发表MDM9615以及MDM8215，这两款芯片亦基于28nm，MDM9615可支持TDD以及FDD LTE、DC-HSPA+、EV-DO Rev-A与Rev-B以及TD-SCDMA，而MDM8215仅支持DC-HSPA+ Release 9，主要针对较低成本的产品需求所推出，亦是预计2011年底出货。另一份额外的讯息是高通将会针对采用Snapdragon应用处理器的设备提供优化的 Netflix串流电视电影软件，主要能透过系统优化降低影片播放的功耗，延长续航力。