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英特尔IDF 多项最新芯片细节将公布

英特尔公司昨天透露，2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）将于9月22日至24日在美国旧金山举行。在这为期三天的会议中，关键的内容将包括专为嵌入式和存储应用而设计的、基于Nehalem微构架的“Jasper Forest”芯片，以及英特尔下一代采用32纳米技术的“Westmere”芯片等。“Westmere”芯片将在今年第四季度开始生产，而其竞争对手AMD的32纳米芯片计划在2010年推出，英特尔在制程上将再次领先。

    英特尔IDF将于9月22日至24日在美国旧金山举行，预计将有5000多名来自世界各地的CIO、CTO、软硬件技术专家、产业分析师、媒体和博客人士参会。

    在本次IDF上，英特尔将正式介绍“Jasper Forest”和“Westmere”这两种芯片。“Jasper Forest”将基于Nehalem架构，是专门为嵌入式、存储和通信应用而设计，英特尔数字企业事业部副总裁兼总经理Steve Smith表示，“Jasper Forest”芯片将在明年早些时候推出。Nehalem处理器需要一个位于主板上的独立的I/O Hub，而Jasper Forest将集成I/O Hub，这样可以节省27W的能耗。Smith表示，这项设计可以帮助企业在生命周期中节省200美元。

    Jasper Forest芯片将主要面向路由器、VOIP设备等网络设备，以及SAN、NAS等存储环境和设备中。这意味着这些领域的企业将可以应用英特尔芯片。

    Westmere是英特尔32纳米工艺的处理器，在一次采访中，Smith表示将在2009年第四季度按时推出。而竞争对手AMD则可能在2010年才能推出32纳米处理器。Smith表示新的制造工艺将赋予Westmere比45纳米处理器更高的每瓦特性能。Westmere将被应用于服务器、工作站、高性能系统、桌面PC和SOC设备，如MID等。这也是英特尔首次开发一个全特性的SoC芯片技术，具有低功耗和低漏电。

    随着新的芯片的推出，英特尔也将推出第二代High-K金属栅半导体技术，将有效降低漏电。

看来电脑又要革命了，又要存钱了，可怜我们这么苦命人呀，搞一台电脑用用吧，也这么累，总是跟不上主流。这什么时候是头中

晕倒~我家有台电脑用的还是赛扬2.4呢~前几个月买的AMD也不是最新的~想想这个收入和这个物价~穷啊~啥时候中国能自己制造就好了~

感觉现在CPU发展速度有点太快了，与日常应用开始脱节了！